导电胶性能
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倒装芯片封装材料_各向异性导电胶的研究进展
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微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展
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各向同性导电胶粘剂试验方法 第1部分:通用方法(标准状态:现行)
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高热导率Ag_AlN_聚丙烯酸酯导电胶黏剂的制备与性能_马缓
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一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜(ACF)
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硅胶导电胶键的耐磨性及寿命检测-刘颖定稿
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